導讀 據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹脂涂覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的組件原本計劃...
據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹脂涂覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的組件原本計劃用于iPhone 16，隨后推遲到 iPhone 17，如今又再度推遲。
郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以減薄主板厚度，節(jié)省內(nèi)部空間，并且由于不含玻璃纖維，鉆孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰(zhàn)，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
郭明錤在X上發(fā)布的簡短更新中表示：“因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標準要求，2025年新款 iPhone 17 將不采用 RCC 作為 PCB 主板材料。”
如果蘋果最終將RCC材料用于iPhone的主板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為iPhone內(nèi)部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在2026年的iPhone 18上采用RCC，還是會進一步推遲這項計劃。