導(dǎo)讀 6月25日消息，AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍AI 300系列筆記本將于7月底上市開(kāi)賣，性能曝光也越來(lái)越多，GeekBench 6上就出現(xiàn)了兩款樣品跑分，...
6月25日消息，AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍AI 300系列筆記本將于7月底上市開(kāi)賣，性能曝光也越來(lái)越多，GeekBench 6上就出現(xiàn)了兩款樣品跑分，相當(dāng)兇猛。
處理器都是旗艦銳龍AI 9 HX 370，但因?yàn)槎际窃缙跇悠?，一個(gè)沒(méi)有型號(hào)，另一個(gè)還顯示為早期暫定名銳龍AI 9 HX 170。
4個(gè)Zen5加8個(gè)Zen5c組成12核心，實(shí)際最高頻率4.8GHz。
單核性能最高2833分，多核行最高14773，對(duì)比現(xiàn)有旗艦銳龍9 8945HS分別提升了19.0％、25.5％，基本上和16％ IPC架構(gòu)提升是相符的。
單核跑分甚至略微超過(guò)了AMD 3D緩存版移動(dòng)旗艦銳龍9 7945HX，多核跑分雖然少了4個(gè)核心但也只差10％。
考慮到這還是樣品，估計(jì)后續(xù)銳龍AI 9 HX 370的性能還會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。