導(dǎo)讀 6月25日消息,AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍AI 300系列筆記本將于7月底上市開(kāi)賣,性能曝光也越來(lái)越多,GeekBench 6上就出現(xiàn)了兩款樣品跑分,...
6月25日消息,AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍AI 300系列筆記本將于7月底上市開(kāi)賣,性能曝光也越來(lái)越多,GeekBench 6上就出現(xiàn)了兩款樣品跑分,相當(dāng)兇猛。
處理器都是旗艦銳龍AI 9 HX 370,但因?yàn)槎际窃缙跇悠?,一個(gè)沒(méi)有型號(hào),另一個(gè)還顯示為早期暫定名銳龍AI 9 HX 170。
4個(gè)Zen5加8個(gè)Zen5c組成12核心,實(shí)際最高頻率4.8GHz。
單核性能最高2833分,多核行最高14773,對(duì)比現(xiàn)有旗艦銳龍9 8945HS分別提升了19.0%、25.5%,基本上和16% IPC架構(gòu)提升是相符的。
單核跑分甚至略微超過(guò)了AMD 3D緩存版移動(dòng)旗艦銳龍9 7945HX,多核跑分雖然少了4個(gè)核心但也只差10%。
考慮到這還是樣品,估計(jì)后續(xù)銳龍AI 9 HX 370的性能還會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。