在最近的Snapdragon峰會上，高通推出了其最新的音頻技術(shù)——高通S7和S7 Pro Gen 1 Sound平臺。這些新芯片旨在徹底改變耳塞、耳機和揚聲器的音頻領(lǐng)域，有望增強性能、功效和先進的連接性。
這些平臺帶來了強大的設(shè)備端人工智能，使它們比前輩更加智能。憑借六倍的計算能力和近 100 倍的人工智能容量，它們可以保證更好的音頻，而不會耗盡設(shè)備的電池。
S7 Pro Sound 平臺引入了 Qualcomm 的 XPAN 技術(shù)和微功耗 Wi-Fi。從本質(zhì)上講，這項新技術(shù)利用低功耗 Wi-Fi 來擴展藍牙耳塞、揚聲器和耳機的覆蓋范圍。它可以檢測藍牙連接的工作情況，并在超出藍牙范圍時順利切換到 Wi-Fi。Qualcomm XPAN 還提供 48 kHz 和 96 kHz 的高質(zhì)量音頻，且不會損失任何質(zhì)量。他們還確保您在觀看或收聽時減少延遲。
S7 和 S7 Pro Gen 1 聲音平臺在快速響應(yīng)噪音消除、對多個音頻通道的支持以及節(jié)能運行方面進行了改進。對于用戶來說，這意味著迄今為止最好的降噪性能，尤其是在辦公室或咖啡館等嘈雜的地方。即使耳塞移動或周圍噪音突然變化，降噪功能也會自動調(diào)整以保持有效。
Qualcomm S7 和 S7 Pro Gen 1 聲音平臺功能
• 全新平臺架構(gòu)開啟了新的性能層級，
保持超低功耗性能• 人工智能功率比 Qualcomm S5 Gen 2 聲音平臺
高出近 100 倍• 內(nèi)存比 Qualcomm S5 Gen 2 聲音平臺高出 3 倍• 顯著提升DSP – 1.5 GHz 總音頻計算(比之前的 S5 Gen 2 聲音平臺提高 50% 以上) •與使用 DSP 相比，專用 AI 內(nèi)核可為 ML 應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗• 用于音頻管理的專用內(nèi)核，包括聽力損失補償、 ANC、透明度和噪聲管理• 高保真級立體聲音頻編解碼器• 第四代 Qualcomm 自適應(yīng)主動降噪112 個雙二階濾波器與完全可編程的 3uSec 低延遲DSP 相結(jié)合，可實現(xiàn)個性化和響應(yīng)式音頻管理• 藍牙 5.4 電和藍牙 LE 音頻體驗，包括Auracast 廣播音頻• 480 Mbps 的 USB 高速 PHY，可解鎖增強的音頻開發(fā)工作流程• 通過使用 Qualcomm USB-EUD 進行非侵入式低級調(diào)試• 增強的跨子系統(tǒng)的內(nèi)存和外設(shè)數(shù)據(jù)共享，以實現(xiàn)更低的延遲和更高的性能• DMIC、I2S、TDM 和 Soundwire 數(shù)字音頻接口• 完全集成的系統(tǒng)，包括 PMU、充電器、麥克風(fēng)偏置和外部電源支持• 高性能音頻與低功耗相結(jié)合，專為 Snapdragon Sound 設(shè)計
Qualcomm S7 Pro Gen 1 附加功能
• 支持微功耗 Wi-Fi 連接• 通過Qualcomm XPAN 技術(shù)
支持整個家庭和樓宇覆蓋• 從藍牙無縫過渡到 Wi-Fi • 數(shù)據(jù)速率高達 29 Mpbs，支持 Snapdragon Sound 并提供高達 24 小時的傳輸速率通過 Wi-Fi 傳輸 192 kHz 無損音樂
在相關(guān)新聞中，高通還推出了用于即將推出的旗艦智能手機的全新Snapdragon 8 Gen 3芯片