小功率led封裝過程（大功率LED封裝結構簡介）

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隨著半導體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為可能，已廣泛應用于交通燈、汽車照明、廣告牌等特殊照明領域，并且逐漸向普通照明領域過渡，被公認為有望取代白熾燈、熒光燈的第四代光源。

不同應用領域對LED光源提出更高要求，除了對LED出光效率、光色有不同的要求，而且對出光角度、光強分布有不同的要求。

這不但需要上游芯片廠開發(fā)新半導體材料，提高芯片制作工藝，設計出滿足要求的芯片，而且對下游封裝廠提出更高要求，設計出滿足一定光強分的封裝結構，提高LED外部的光利用率。

目前封裝多種多樣，封裝將隨著今后的發(fā)展，不斷改進和迎合實際需要，為LED今后在各個領域應用奠定基礎。

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