導(dǎo)讀 從下方熱錄像儀的成像圖中可以看出，HTC新旗艦HTC One M9在完成GFXBenchmark基準(zhǔn)測(cè)試后，其發(fā)熱溫度高達(dá)55 4攝氏度，位列幾款旗艦設(shè)備之
當(dāng)然HTC One M9內(nèi)置的驍龍810處理器是導(dǎo)致過(guò)熱問(wèn)題的主因，之前高通曾宣布以修復(fù)了驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題，但從這次測(cè)試結(jié)果來(lái)看，問(wèn)題并未修復(fù)。
HTC One M9的過(guò)熱問(wèn)題也會(huì)影響到Windows Phone用戶，首先HTC One M9會(huì)和HTC One M8一樣也推出Windows Phone版本，其次微軟也已宣稱(chēng)搭載驍龍810處理器的Lumia旗艦會(huì)在今年下半年推出。
HTC方面將HTC One M9過(guò)熱問(wèn)題歸咎于軟件未優(yōu)化，HTC全球網(wǎng)絡(luò)公關(guān)高級(jí)經(jīng)理Jeff Gordon在Twitter中表示該問(wèn)題是由未完成的軟件導(dǎo)致的。
當(dāng)然針對(duì)該問(wèn)題的優(yōu)化方案可能只是降低驍龍810頻率，以犧牲性能來(lái)限制發(fā)熱。我們也希望在Windows Phone版HTC One M9問(wèn)世前，HTC官方能出臺(tái)更好的解決方案來(lái)根除旗下新旗艦的過(guò)熱問(wèn)題，微軟或許也會(huì)提供相應(yīng)技術(shù)援助。