三星電子周三表示，它公布了大規(guī)模生產(chǎn)2 納米 (nm) 工藝芯片的詳細(xì)計劃，以顯示對技術(shù)實力的信心，并表明將繼續(xù)加倍投資其代工或代工芯片制作, 商業(yè).
該計劃是在加利福尼亞州圣何塞舉行的年度三星代工論壇 (SFF) 上宣布的，數(shù)百名三星代工業(yè)務(wù)的客戶和合作伙伴出席了會議，分享了行業(yè)的最新技術(shù)趨勢。
據(jù)韓聯(lián)社報道，根據(jù)該計劃，三星將于 2025 年開始大規(guī)模生產(chǎn)用于移動應(yīng)用的 2nm 芯片，2026 年用于高性能計算，2027 年用于汽車。
該公司表示，與 3nm 工藝相比，三星的 2nm 技術(shù)性能提高了 12%，能效提高了 25%，面積減少了 5%。
全球最大存儲芯片制造商和第二大代工企業(yè)三星也表示，1.4納米芯片將于2027年按計劃開始量產(chǎn)。
去年 6 月，這家科技巨頭開始大規(guī)模生產(chǎn)基于環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)的 3 納米半導(dǎo)體。在此之前的一個月，
當(dāng)總統(tǒng)喬·拜登參觀三星平澤工廠時，三星向他展示了其 3nm 芯片。平澤工廠是世界上最大的半導(dǎo)體工廠，位于首爾以南約 70 公里處。
當(dāng)時，三星已表示其2nm工藝節(jié)點處于開發(fā)早期階段，計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
這家韓國科技巨頭正在與全球最大的代工芯片制造商臺灣臺積電展開競爭，將最先進(jìn)、最高效的芯片推向大眾市場，并贏得代工客戶，而此時芯片對于芯片的功能變得更加重要。高度先進(jìn)和復(fù)雜的技術(shù)，包括人工智能。
三星還表示，下半年將在平澤3號線(P3)開始量產(chǎn)手機及其他應(yīng)用的代工產(chǎn)品，并計劃增加產(chǎn)能，泰勒工廠預(yù)計年內(nèi)竣工- 按計劃于明年下半年結(jié)束并投入運營。