iPhone15 即將發(fā)生重大變化，包括看起來像固態(tài)按鈕的東西、潛在的鈦合金框架，以及 iPhone 上全球首個經(jīng)蘋果認證的 USB-C 端口。說到重大變化，相機凸起可能也是我在 iPhone 上見過的最厚的凸起。Apple 嘗試使用 photoshop 技巧來隱藏攝像頭凸起，并提供沒有凸起的手機厚度來吸引買家的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了。鑒于攝像頭現(xiàn)在可能已成為 iPhone 上最重要的組件，它正在以一種讓攝像頭看起來真正像一個獨立實體的方式獲得自己的不動產(chǎn)。
9to5Mac 根據(jù)他們聲稱來自 iPhone 制造商之一的可靠 CAD 模型向 9to5Mac 提供了這些獨家渲染圖。在這一點上，材料似乎是推測性的，盡管 9to5Mac 聲稱我們可能正在為 15 Pro 系列尋找鈦框架(再見 Bendgate)。其他更明顯的細節(jié)包括沒有標志性的靜音開關(guān)，按鈕位于與 iPhone 框架齊平的位置，以及甜美的 USB-C 端口。
檢查 CAD 模型顯示，相機鏡頭突出量比 iPhone 14 Pro 的巨大相機增加了一倍多。此時，您可能可以將 MagSafe 錢包扣在手機背面，但它仍然不會像 15 Pro 相機模塊上的鏡頭那樣突出。9to5Mac 的人們推測這款相機將采用全新的傳感器技術(shù)，該技術(shù)將“捕捉更多光線并減少某些設(shè)置中的過度曝光或曝光不足。”
然而，值得注意的是，15 Pro Max 的 CAD 文件實際上有一個比 15 Pro 更小的相機凸起。9to5Mac 將此歸因于新潛望鏡鏡頭系統(tǒng)的可能性，該系統(tǒng)只會出現(xiàn)在 Pro 系列的高端型號中。我迫不及待地想看看 Apple 如何證明這一點，以及這對 iPhone 15 的銷售意味著什么。人們真的會為更時尚的設(shè)計多花幾百美元嗎?我的直覺肯定是這么認為的。