導(dǎo)讀 Honor和Oppo正準(zhǔn)備分別推出其最新旗艦系列智能手機(jī)Magic 6和Find X7系列。但在發(fā)布之前，新的泄密事件透露了一些可能會(huì)出現(xiàn)在新的高端設(shè)
Honor和Oppo正準(zhǔn)備分別推出其最新旗艦系列智能手機(jī)Magic 6和Find X7系列。但在發(fā)布之前，新的泄密事件透露了一些可能會(huì)出現(xiàn)在新的高端設(shè)備上的功能。
Honor Magic 6和Oppo Find X7系列傳聞功能
該消息來自知名線人數(shù)字聊天站，該人在微博(中國的微博網(wǎng)站)上分享了該信息。泄密者聲稱，這兩個(gè)高端智能手機(jī)系列都將采用用于衛(wèi)星通信技術(shù)的迷你芯片組、專有的低功耗通話技術(shù)以及用于提高性能的散熱功能。
低功率呼叫功能可能會(huì)補(bǔ)充衛(wèi)星通信作為緊急聯(lián)系方法。同時(shí)，散熱技術(shù)將有助于降低熱節(jié)流，以使用Magic 6系列上的Snapdragon 8 Gen 3等強(qiáng)大芯片更長(zhǎng)時(shí)間地保持高性能。就在最近，我們報(bào)道了榮耀自主研發(fā)的衛(wèi)星通信技術(shù)。
有趣的是，這位爆料者還加倍強(qiáng)調(diào)了他之前關(guān)于 Oppo Find X7 系列具有衛(wèi)星通信功能的說法。據(jù)爆料者稱，Honor Magic 6 和 Oppo Find X7 系列還可能采用高端圖像技術(shù)。據(jù)目前所知，F(xiàn)ind X7 還將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300，而 Find X7 Pro 將搭載高通驍龍 8 Gen 3 SoC。