導讀 近日，紅米K70系列的原理圖和渲染圖被泄露，流傳多日?，F(xiàn)在，微博上出現(xiàn)了Redmi K70和K70 Pro的新圖片。這些新圖片與之前看到的非常相似
近日，紅米K70系列的原理圖和渲染圖被泄露，流傳多日?，F(xiàn)在，微博上出現(xiàn)了Redmi K70和K70 Pro的新圖片。這些新圖片與之前看到的非常相似，讓我們了解了 Redmi K70 系列的背面設計。
有傳言稱即將推出的Redmi K70、K70 Pro和K70e將采用相同的設計語言。在上圖中，所謂的 Redmi K70 為白色，配備帶有 LED 閃光燈的三攝像頭單元。這款手機的邊緣具有閃亮的吸引力，據(jù)報道，它將有一個金屬框架。
上面的圖片顯示了配備 50 兆像素主攝像頭的 Redmi K70 Pro 黑色版本。該設備的頂部邊緣似乎有一個麥克風、一個透視 發(fā)射器和一個揚聲器格柵。底部設有揚聲器格柵、USB-C 端口、麥克風和 SIM 插槽。
根據(jù)其他報道，Redmi K70 和 K70 Pro 將分別搭載Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3芯片組。另一方面，Redmi K70e據(jù)稱也將搭載即將推出的天璣8300芯片組。這兩款設備都將配備平面設計的 OLED 面板。據(jù)說 K70 支持 1.5K 分辨率，而 Pro 版本將提供 2K 分辨率。
據(jù)稱，Redmi K70 系列將配備基于 HyperOS 的 Android 14。K70 可能配備 5,000mAh 電池，支持 120W 快速充電，而 Pro 版本將配備 5,120mAh 電池，支持 120W 快速充電。另一方面，K70e 將配備5,500mAh 電池，充電功率為 90W。就上市時間而言，K70系列預計將于11月底上市。