在一年一度的Snapdragon峰會(huì)活動(dòng)期間， 高通推出了Snapdragon Seamless，這是一種全新的跨平臺(tái)技術(shù)，允許搭載高通 Snapdragon處理器、運(yùn)行其他操作系統(tǒng)的Android和Windows設(shè)備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，從而作為一個(gè)集成系統(tǒng)運(yùn)行。
根據(jù)德勤 2023 年互聯(lián)消費(fèi)者調(diào)查 ，現(xiàn)在每個(gè)家庭平均擁有21 臺(tái)不同的數(shù)字設(shè)備，而且它們之間通常無(wú)法很好地溝通，尤其是來(lái)自不同制造商的設(shè)備。
這可以減少消費(fèi)者的選擇并創(chuàng)建封閉的生態(tài)系統(tǒng)，讓消費(fèi)者感覺(jué)自己被困在單一制造商中，這樣他們的設(shè)備就可以協(xié)同工作。借助 Snapdragon Seamless，設(shè)備制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以增強(qiáng)和擴(kuò)展其多設(shè)備體驗(yàn)。例如：
鼠標(biāo)和鍵盤(pán)可以在 PC、手機(jī)和平板電腦之間無(wú)縫工作。
可以在不同設(shè)備類(lèi)型之間拖放文件和窗口。
耳機(jī)可以根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換。
擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)可以擴(kuò)展智能手機(jī)的功能。
“Snapdragon Seamless 從根本上打破了 OEM、設(shè)備和操作系統(tǒng)之間的障礙。它是唯一真正將用戶放在第一位的多設(shè)備系統(tǒng)”
Qualcomm Technologies, Inc. 副總裁兼可穿戴設(shè)備混合信號(hào)解決方案總經(jīng)理 Dino Bekis 表示。
Snapdragon Seamless 內(nèi)置于我們的移動(dòng)平臺(tái)中，包括我們?nèi)碌膬?yōu)質(zhì)Snapdragon 8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái);我們?nèi)碌膬?yōu)質(zhì)Snapdragon X Elite PC平臺(tái)，以及我們的可穿戴設(shè)備和耳機(jī)平臺(tái)。
Snapdragon Seamless未來(lái)將擴(kuò)展到XR、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。小米、榮耀、聯(lián)想、微軟和 OPPO 等公司正與 Qualcomm Technologies 合作，從今年開(kāi)始通過(guò) Snapdragon Seamless 為全球設(shè)備平臺(tái)提供多設(shè)備體驗(yàn)。