根據(jù)最新報道，三星半導(dǎo)體獲得了繼續(xù)進(jìn)行第三代4nm芯片批量生產(chǎn)的綠燈。該公司設(shè)法實(shí)現(xiàn)了新一代芯片組令人滿意的晶圓良率，這將有助于降低功耗。制造過程預(yù)計將在三個月后的1年上半年末開始。

三星準(zhǔn)備開始量產(chǎn)第三代4nm芯片

在華城工廠，單個晶圓的良率極低，這促使高通等芯片公司與臺積電簽訂4nm平臺合同。這家臺灣公司擁有大約70-80%的可用晶圓，而三星幾乎沒有達(dá)到60%。由于制造商為整個晶圓付費(fèi)，因此選擇生產(chǎn)浪費(fèi)較少的制造商更可行。

這個問題導(dǎo)致三星電子將其最大的客戶高通公司輸給了臺積電。此外，它最近將特斯拉的4nm芯片訂單輸給了臺積電。這就是為什么第三代3nm芯片良率的改進(jìn)對公司至關(guān)重要的原因。

先進(jìn)工藝技術(shù)的下一個飛躍是3nm。蘋果很可能是第一個推出具有此類平臺的iPhone 15 Pro設(shè)備的公司。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，4nm和5nm工藝是移動設(shè)備中使用最多的工藝之一，占22%，其次是6nm和7nm芯片，占16%。

預(yù)計未來4nm芯片的產(chǎn)量將進(jìn)一步增加，因?yàn)槿呛团_積電都在美國建設(shè)工廠，這些工廠將于2024年投入運(yùn)營。這些4nm芯片將基于2.3代工藝。而且，這是三星代工首次指定4nm后續(xù)版本的量產(chǎn)時間。