手機(jī)廠商最關(guān)心的問題之一是內(nèi)部空間。這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)槭謾C(jī)內(nèi)部的更多空間轉(zhuǎn)化為兩件事：放置其余組件的更多空間以及使冷卻循環(huán)的更多孔。但是，第一個(gè)通常比第二個(gè)更多，并且由于已經(jīng)運(yùn)行的下一個(gè)3nm處理器，Apple似乎將繼續(xù)節(jié)省空間。

蘋果3nm A仿生芯片上市

有時(shí)，對(duì)于某些行業(yè)來說，減少并不一定意味著同樣的事情。例如，電子產(chǎn)品制造商知道，通過充分利用資源來開發(fā)利用資源的新方法對(duì)每個(gè)人來說都是一個(gè)巨大的進(jìn)步。有些組件在空間方面很難改進(jìn)，例如電池，因此是時(shí)候看看那些可以做到這一點(diǎn)的組件了。

多年來，我們已經(jīng)看到微處理器制造商使芯片越來越小，以便在組裝它們的設(shè)備內(nèi)部提供更多空間。這不會(huì)丟失特征并添加它們。這對(duì)所有公司都很重要，包括被咬的蘋果。

庫比蒂諾的那些人一直在努力，并且始終擁有一部稱職的手機(jī)，并使用戶手中擁有最好的手機(jī)。這種情況將在未來許多年繼續(xù)存在，但該公司希望做出更多貢獻(xiàn)。為此，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，該公司正在為iPhone 3開發(fā)新的15nm芯片。

是的，已經(jīng)預(yù)計(jì)iPhone 15 Pro將成為第一個(gè)內(nèi)置此芯片的終端，盡管這意味著這家加利福尼亞公司的制造過程將發(fā)生重大變化。

iPhone 15之間的更多差異

如果我們考慮到我們今年所看到的情況，這是一個(gè)很大的可能性。而且，今年iPhone的標(biāo)準(zhǔn)變體和Pro在處理器方面有很大的不同。一個(gè)保留了去年的型號(hào)，另一個(gè)則在A16芯片上發(fā)生了重大變化。

一切都表明，明年我們將看到類似的情況，其中一些人將今年的芯片安裝在頂部，而另一些人將攜帶公司創(chuàng)建的最強(qiáng)大的終端。但這是基于今年所見所聞的假設(shè)，所以到時(shí)候一切都將由蒂姆·庫克的簽名決定。