AMDRyzen 8000 規(guī)格的首批細節(jié)似乎在發(fā)布前就已泄露，讓我們得以一睹下一代 AM5 處理器的風采。有了這些信息，我們現(xiàn)在可能對這些 Zen 5 芯片將具有的內核數量和緩存量，以及它們將消耗多少功率有了一些了解。

AMD 不滿足于固步自封，眾所周知，AMD 正在研發(fā) Ryzen 8000 處理器以保持其在與英特爾的最佳游戲 CPU競賽中的領先地位。然而，該公司似乎不會依靠更多的緩存和核心來提供性能改進。

根據PCGamesHardware看到的文件，AMD Ryzen 8000 系列將具有與當前一代芯片相同數量的內核。雖然這確實意味著預期的 AMD Ryzen 9 8950X 將像其前身一樣包含 16 個內核，但它們將使用性能更高的 Zen 5 微體系結構進行設計。

傳聞中的 AMD Ryzen 8000 規(guī)格是：

同樣，L3 和 L2 緩存大小將分別保持在 64MB 和 16MB，TDP 將達到 170W。然而，我們可能會在第一波桌面 CPU 上市后看到 3D V-Cache 變體，就像我們對 7800X3D 和其他芯片所做的那樣。

不過，有一件事發(fā)生了變化，即 AMD Ryzen 8000 系列將使用臺積電的 3nm 工藝制造。這意味著這些 CPU 將更加高效，或者以更低的功耗提供相同級別的性能，或者以相同的功耗超越當前處理器。

建議AMD Ryzen 8000 發(fā)布日期將在 Zen 4 發(fā)布兩年后的 2024 年下半年某個時間點發(fā)布。隨著發(fā)布的臨近??，我們應該期待更多地了解這些 CPU，并且它們應該有望提供對于當前的 AM5 主板所有者來說，這是一個很好的升級途徑。

與此同時，如果您正在考慮使用 AM5 芯片升級您的設備， 請查看我們的AMD Ryzen 5 7600X 評測。